凱創(chuàng)焊接平臺綜合技術(shù)全面介紹

焊接平臺綜合知識:
1. 平臺安裝后應能達到:全長范圍平面度不大于2.0mm,水平度0.2mm/m,全平臺范圍能可靠接地。
2.材料:HT250。鑄件用化學成分S<0.12%,P<0.15%。并需孕育處理。
3.平臺采用M24地腳螺栓安裝固緊、M24調(diào)整螺釘調(diào)平。
4.平臺為加強型,內(nèi)筋厚度不小于50mm。
5.平臺間用連接器連接,T型槽按GB158標準制造,寬度及間距見圖紙。
6.平臺加工面粗糙度6.3。平臺精度按3級要求制造。平臺圖紙標注形位公差。
7. 平臺應方便的進行二次灌漿,二次灌漿應全范圍充滿內(nèi)腔。
8.焊接平臺鑄件幾何形狀平整規(guī)則;整體結(jié)構(gòu)合理,加強筋厚度均勻一致。
9. 焊接平臺鑄件應進行二次時效處理,其中毛坯成型后一次人工時效處理、粗刨后一次自然時效處理,自然時效時間為4個月,保證消除內(nèi)應力,長期使用不變形。





